快速熱處理退火爐，半導(dǎo)體RTP快速退火 爐可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火，硅化物形成，歐姆接觸制備以及快速氧化，快速氮化等方面。該設(shè)備具有很好的長(zhǎng)時(shí)間工作穩(wěn)定性以及快速升降溫，慢速升降溫功能

不銹鋼無(wú)塵烤箱，雙層無(wú)塵烘箱應(yīng)用于目前關(guān)鍵的半導(dǎo)體電子行業(yè)（如硅片干燥，堅(jiān)膜烘烤，裝片機(jī)后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，雙層無(wú)塵烘箱還在LED制造行業(yè)中用于烘烤玻璃基板、無(wú)機(jī)材料行業(yè)中用于材料高精度工序。

無(wú)氧烘箱，無(wú)氧化烘箱在半導(dǎo)體集成電路制造過(guò)程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對(duì)準(zhǔn)、顯影、顯影后烘焙等因素都會(huì)對(duì)光刻工藝效果帶來(lái)顯著影響

百級(jí)無(wú)塵烘箱，不銹鋼無(wú)塵烤箱用于IC生產(chǎn)中前烘、后烘烤、堅(jiān)膜、裝片機(jī)后端烘烤、塑封封裝烘烤、光刻膠固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工藝。

有降溫功能真空烘箱，300度可降溫真空烤箱用于鍵合預(yù)處理，晶圓，芯片，電容，電池，封裝，光刻膠固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預(yù)處理 、BCB固化、ITO膜退火，PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗(yàn)后采用階梯升溫過(guò)程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.